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      VEM背板总线

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      CIOE光博会新品—光背板

      2021中国国际光电博览会于9月16日在宝安国际展览中心隆重开幕,与往年一样,亿源通依旧携带着最新产品亮相展会。 如果说今年光博会是一场饕鬄的光电盛宴,那么亿源通带来的新品——光背板绝对是一道最有

      2021-09-18 11:37:30

      工业交换机的背板带宽需要考虑什么

      背板相对大,吞吐量相对小的交换机,除了保留了升级扩展的能力外就是软件效率/专用芯片电路设计有问题;背板相对小,吞吐量相对大的交换机,整体性能比较高。背板带宽的值相对来说很好确定和测量,但是吐量一般是个设计值,测试很困难的并且意义不是很大。

      2021-05-18 15:05:56

      简述如何利用Virtex-5 LXT应对串行背板接口设计挑战

      尽管串行技术的应用已日益普遍,但许多设计挑战依然横亘在设计人员面前。背板子系统是整个系统的“心脏”,它必须能够在板卡间提供可靠的信号传输。因此,在背板设计中,确保很高的信号完整性 (SI) 是首要任务

      2021-03-22 18:27:56

      CAN总线接口EMC标准电路设计方案

      CAN总线接口EMC标准电路设计方案

      资料下载 jupitars3993 2021-07-12 10:45:28

      CAN总线故障诊断与解决专家版资源下载

      本文所有测试与分析都是基于广州致远电子股份有限公司生产的专业版CAN总线分析仪——CANScope-Pro。分析排查步骤与解决方案,为笔者数年CAN总线研发与现场支持的经验,按此步骤可以发现与解决CAN总线95%以上的问题。

      资料下载 friend_zhaoht 2021-04-19 09:21:36

      CAN总线在客车电源等电路设计中的应用

      通过对电路原理及逻辑关系的分析,阐明了CAN总线在客车电源、起动及熄火电路设计中的应用。

      资料下载 2021-04-12 16:36:09

      线缆背板系统--印刷电路板(PCB)的高速型替代产品

      ,由于这些系统要实现更高的计算性能,因此其支持的背板和子卡在尺寸、数量和复杂性方面的要求也更高。很多设备制造商都在寻求PCB基材的连接替代产品,高速线缆背板技术应运而生,成为这些制造商的首选。本文中,我们将探讨高速线缆背板连接的需

      资料下载 2018-04-19 14:04:23

      ovfs背板接口定义

      ovfs背板接口定义

      资料下载 XWZX 2016-12-23 02:19:26

      PCB设计:“背板问题”分解

      同样是插业务板和交换板,为什么其他的槽没有问题?难道不是背板的问题吗?这真是一个拷问灵魂的问题。 我们当然是有办法来解决这个问题的,那就是仿真和测试。我们的老铁也一直有上面的疑问,他们手上有大量的

      2021-03-15 17:04:28

      PCB技术之背板设计入门

      PCB设计如果需要将多个板连接到一个较大的系统中并在它们之间提供互连,则可能会使用背板来排列这些板并进行级联。背板是高级板,它借鉴了高速设计,机械设计,高压/大电流设计甚至RF设计中的某些元素。这些

      2020-12-14 12:51:25

      如何计算工业交换机的背板带宽,有什么方法

      工业交换机的背板带宽,是工业交换机插口CPU或接口卡和系统总线间能够吞吐量的较大信息量。背板带宽标示了工业交换机总的数据传输工作能力,单位为Gbps,也叫互换网络带宽,一般的工业交换机的背板带宽从几

      2020-12-09 16:34:22

      TCL与圆台科技合作,共同制造TFT背板推进电子纸应用普及

      今日,TCL华星与全球电子纸产业厂商E Ink元太科技联合宣布,将合作制造电子纸TFT背板,及大尺寸电子纸广告牌的市场应用推广。TCL华星将采用8.5代TFT面板线生产线制造42吋电子纸TFT背板,此为全球首度以8.5代线生产大尺寸电子纸背板,也是目前全球制造电子纸TFT背板最大的世代厂。

      2020-08-13 12:07:23

      2021年款苹果iPhone显示屏或将加入采用LTPO背板技术

      据苹果消息人士透露,2021款苹果iPhone的OLED屏幕可能会采用LTPO背板技术打造。苹果尚未在 2020 年推出 iPhone 12,但其供应链已经在为明年的高级版本 iPhone 机型开发采用 LTPO 背板技术的 OLED 屏幕。

      2020-06-05 14:44:52

      一文解析高速背板PCB设计过程

      在“几大高速PCB设计中的罪魁祸首”中提及了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是如何设计出来的,从头至尾会有什么设计步骤,每一个阶段有什么关键点呢?当期案例分析做下概述的整理。

      2020-05-13 16:33:45

      背板连接器有那几种类型

      许多行业应用需要速度大于1Gb/s的连接器,并且在有限的预算内具有可靠的性能。这触发了中速背板连接器的引入。目前这些中速背板连接器需求非常高,因为它们需要满足4Gb/s到5Gb/s的速度要求,保证满足许多??榛丛臃衿飨低车男枨?。

      2020-05-12 16:08:18

      太阳能电池板背板退化的原因是什么

      美国商务部美国国家标准与技术研究院的科学家声称,太阳能电池板背板退化的根本原因——从太阳能电池的EVA密封剂到背板本身的化学物质会加速降解。

      2020-03-12 17:08:26

      一种基于串行背板总线-ARINC659总线的双余度计算机体系架构设计

      采用高速、高可靠、四余度容错串行背板总线(ARINC659总线)构建的新型双余度计算机系统,所有处理机、电源、I/O??榱釉谡馓醮?span style='color: #FF6600'>背板总线上,所有??榇淼男畔⒕谡馓?span style='color: #FF6600'>总线上传输,所有??榫?

      2020-01-18 16:52:00

      PCB背板制造你了解了多少

      背板一直是PCB制造业中具有专业化性质的产品。其设计参数与其它大多数电路板有很大不同,生产中需要满足一些苛刻的要求,噪声容限和信号完整性方面也要求背板设计遵从特有的设计规则。

      2019-12-05 15:18:47

      背板PCB介绍

      随着IC(集成电路)组件具有越来越高的完整性和I/O数量不断增加,以及快速进步在电子组装,高频信号传输和高速数字化的发展中,背板的功能逐渐覆盖功能板的承载,信号传输和配电。为了实现这些功能,背板必须

      2019-08-05 09:27:49

      什么是背板背板的属性和发展趋势

      从广义上讲,背板也是一种PCB(印刷电路板)。具体来说,背板是一种承载子板或线卡的主板,可实现自定义功能。背板的主要功能是“携带”电路板并将电源,信号等功能分配给每个子板,以便获得适当的电气连接和信号传输。与背板一起工作,背板能够引导整个系统在逻辑上顺利运行。

      2019-08-02 09:48:38

      赛灵思推出的载波板,预示千兆级背板的方向已经成型

      这款主板集成有支持开放多协议交换(OpenVPX)的VITA66.4光互连标准背板,可为背板或其它板对板高速率数据连接提供12倍光学双工通道。

      2019-07-24 09:13:13

      通过最终显示背板技术探讨LED发展趋势

      在探讨LED的发展趋势时,我们往往将其分为MicroLED、MiniLED、以及NPP LED等。在这里,我们提出了一种通过最终显示背板技术来探讨LED发展趋势的想法。其中可以分为四类,分别是硅背板、透明背板、PCB背板以及柔性背板技术。

      2019-07-04 15:38:18

      PCB | 行业术语和定义——背板

      背板(backplane board),用于互连更小的单板的电路板。

      2019-05-29 13:47:06

      搭载三摄?疑似2019版新iPhone背板曝光

      网上曝出了一张疑似是苹果即将要推出的2019版iPhone新产品背板产品图

      2019-03-31 10:46:23

      Kintex UltraScale器件的16.3 Gbps背板性能演示

      本视频向您展示了Kintex UltraScale器件的业界首个16.3 Gbps背板性能演示。

      2018-11-30 06:00:00

      高速背板互连系统测试技术和信号完整性分析

      业界已经开发一个10Gbps以太网的背板标准,作为802.3ap标准的一部分。其目的是利用普通的铜背板,不依靠光介质,在线路卡间传送10Gbps的以太网信号。

      2018-10-24 10:29:10

      为改进现有的背板连接器设计,SMT研制出一种新的表面封装背板技术

      为改进现有的背板连接器设计,ITT Industries, Cannon已经研制出一种新的表面封装背板技术,降低了体积,同时改善了信号完整性和数据传输速率。Sub-SMT设计把体积缩减到深

      2018-09-08 09:22:00

      串行背板技术面临新挑战 Xilinx推出串行背板解决方案

      尽管串行技术的应用已日益普遍,但许多设计挑战依然横亘在设计人员面前。背板子系统是整个系统的“心脏”,它必须能够在板卡间提供可靠的信号传输。因此,在背板设计中,确保很高的信号完整性 (SI) 是首要任务。

      2018-07-22 09:24:00

      Molex首次推出新型的 BiPass? I/O 和背板线缆组件

      Molex首次推出新型的 BiPass? I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法,能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。

      2017-02-20 14:05:42

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