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      安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

      安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航

      安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆(展位号是4.1A3-002),展台面积多达260平方米,将为观众展出汽车、工业(含5G)、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术,让观众...

      2021-11-04 标签:IGBT肖特基二极管安世半导体汽车半导体 68

      安谋科技吴雄昂:迎接全新智能时代两大挑战 CPU+XPU的超域架构全面发力

      安谋科技吴雄昂:迎接全新智能时代两大挑战 CPU+XPU的超域架构全面发力

      11月3日,在深圳大中华喜来登酒店,来自安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂就最新万物智能时代的算力挑战,芯片+软件耦合应对物联网需求带来的架构挑战进行了详细解读。算力演变如...

      2021-11-03 标签:armXPU算力 666

      安森美完成收购GT Advanced Technologies

      安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验,及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。...

      2021-11-02 标签:安森美晶圆智能电源碳化硅 185

      新思科技与台积公司拓展战略技术合作,为下一代高性能计算设计提供3D系统集

       新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台,无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法,提供完整的“探索到签核”的设计平台...

      2021-11-01 标签:芯片设计台积新思科技 46

      《GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充》

      《GaN快充市场赛道提速,SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充》

      对于GaN功率器件的制造商而言,扩充产能是当前的重中之重。对此,思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform?系列。...

      2021-11-01 标签:半导体GaN功率器件 273

      五年内实现Z级运算!英特尔高举开发者大旗!IDM2.0战略落地、12代酷睿发布,开发者融合生态最新进展来了

      五年内实现Z级运算!英特尔高举开发者大旗!IDM2.0战略落地、12代酷睿发布,开

      “作为最初英特尔信息技术峰会(IDF)的发起者,我很荣幸今天能再次将生态系统的各位伙伴聚集在一起,共同探索科技的未来??⒄呤鞘质澜缰姓嬲摹队⑿邸?,而数字世界是由半导...

      2021-10-29 标签:IntelIDM酷睿i9-12900K 1603

      半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

      半导体供应短缺正在催生更优秀的产品设计

      半导体产业具有复杂性和周期性的特点,供应链原本就很容易受到供求变化的影响。...

      2021-10-28 标签:电动汽车半导体安富利5G 142

      ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

      ASML对话青年软件工程师:半导体发展需要更多复合型软件人才

      10月24日,半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会,以“1024算·芯未来青年说”为主题。...

      2021-10-26 标签:集成电路软件工程师ASML 68

      构建物联网芯片技术 英飞凌在物联网赛道如何放大招?

      构建物联网芯片技术 英飞凌在物联网赛道如何放大招?

      英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮接受电子发烧友记者的采访,集中解读了三大问题。缺芯现象是如何造成的?物联网芯片领域,英飞凌发力哪些细分市???主要...

      2021-10-18 标签:英飞凌传感器芯片IGBT 3007

      xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产

      由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造,英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...

      2021-10-12 标签:mems扬声器晶圆代工入耳式耳机无线蓝牙耳机 832

      2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

      2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》

      第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍,在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...

      2021-10-11 标签:新能源汽车半导体产业IGBT 421

      盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元

      盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司,是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业,也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...

      2021-10-11 标签:智能手机集成封装 1074

      大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

      大赛资讯|华南赛区第一名:晶通半导体(JTM)获千万级人民币种子轮战略融资

      晶通半导体(JTM)的智能驱动Smart-Driver? 技术支持多种驱动智能功能,提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...

      2021-10-09 标签:开关电源氮化镓激光雷达 1646

      彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

      彭博社采访纳微半导体:氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量

      “氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间,从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...

      2021-10-08 标签:电动汽车氮化镓纳微半导体 389

      共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

      共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

      面对国产芯片发展良机,应坚持自主创新,立足本地市场,掌握市场的产品需求动向,持续在电路层面上体现各自的特色技术优势,在工艺层面上加快研发进展,提供更高性能的特色模拟IC工艺...

      2021-09-30 标签:模拟IC模拟半导体晶华微电子 1374

      泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统,加速半导体芯片生产

      泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度,因为它缩短了测试时间,进而加快了新芯片的上市速度。...

      2021-09-29 标签:泰克物联网测试系统半导体芯片5G 382

      IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

      IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

      近日,全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元,增长 23%,与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。驱动芯片增长动力主要来...

      2021-09-26 标签:英特尔台积电芯片代工三星 1910

      智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

      智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

      如何看待全球芯片荒的影响?产业链如何应对芯片短缺的挑战?芯片的国产替代的成效如何?中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会?...

      2021-09-24 标签:led芯片 467

      扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

      扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

      美新半导体宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!...

      2021-09-24 标签:电容式传感器美新半导体 485

      三次主动进击,遭遇断供的华为如何考虑在高科技战场继续勃发生机?

      三次主动进击,遭遇断供的华为如何考虑在高科技战场继续勃发生机?

      9月16日,在2021年世界新能源汽车大会上,华为大阵列高分辨毫米波雷达和华为推荐的基于AI算法的电池热失控云端预警技术获得全球新能源汽车前沿及创新奖?;?G领域的专利申请引起全球...

      2021-09-23 标签:华为智能汽车6Gharmony OS 3646

      Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

      Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期,该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...

      2021-09-22 标签:机器人半导体行业 715

      第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

      第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

      针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统,基本半导体已提前进行布局,推出了多款车规级全碳化硅功率???,满足不同车企、不同平台的需求,现已在多家车企进行测试验证,预计将于...

      2021-09-18 标签:新能源汽车半导体基本半导体 715

      重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

      重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

      格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生在上?;嵋樯戏窒砹烁窨莆⒌某沙だ毯椭泄氲继宸⒄沟幕龊吞粽??!白霭氲继骞疽刈⒘降悖阂皇遣倒婺?,比如强调硅片使用量,...

      2021-09-18 标签:CMOS海思Fabless 2948

      英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

      英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。...

      2021-09-17 标签:英飞凌人工智能功率半导体 538

      “全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

      “全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

      今年以来,席卷全球制造业的“芯片荒”正在给供应链和产业链带来重大挑战。摩根士丹利预计全球芯片短缺的情况将持续到2022年。...

      2021-09-17 标签:芯片 126

      启方半导体加强ESG活动

      启方半导体(Key Foundry)是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动,更全面地开展活动,并展示管理层的决心,较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献...

      2021-09-14 标签:DC-DC转换器热像仪ESG 339

      加速国产光刻胶进程!华懋科技增资6亿元加大光刻胶开发和研制

      加速国产光刻胶进程!华懋科技增资6亿元加大光刻胶开发和研制

      9月12日晚间,据华懋科技发布公告,为推进在半导体材料领域的产业布局,公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会,审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全...

      2021-09-13 标签:光刻胶华懋科技哈勃投资容大感光 1942

      应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

      应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

      应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt?)的同步改善。...

      2021-09-10 标签:晶圆封装技术半导体行业应用材料公司 211

      第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

      第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

      业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。...

      2021-09-03 标签:SiCGaN功率器件 490

      第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

      第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

      从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域...

      2021-08-30 标签:晶圆SiC碳化硅 742

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